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    云聯半導體發布更新Smarter,更省Cooler,更小Smaller的藍牙5.1芯片
    云聯半導體發布時間:2021-01-25 瀏覽:
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    云聯半導體發布更新Smarter,更省Cooler,更小Smaller的藍牙5.1芯片

    云聯半導體于近日發布了一組低功耗藍牙5.0 & 5.1芯片VTCXXXX。VTCXXXX系列芯片本著更新,更省,更小的設計目標,從一開始便著眼于為用戶提供更高性價比的產品,直面國際友商,攜手本土芯片設計公司爭取更廣闊的競爭舞臺。

    該系列產品對標國際頂級同類芯片,無論從BLE5特性,射頻特性,芯片整體規格,以及低功耗等方面,均具更好的表現,具有鮮明的特色及亮點。

    更新的協議,更新的工藝

    VTC5XXXX搭載完全自主的藍牙4.0/4.2/5.0/5.1通信協議棧IP。支持全新的藍牙5.0全部特性,包括2Mbps速率,4倍傳輸距離,8倍廣播包擴展,以及輔信道廣播擴展,新跳頻算法等等。同時該系列芯片支持5.1特性,包括主信道隨機廣播,AoA厘米級的定位等等。并且,該系列芯片完全向下兼容4.2及4.0。

    VTC5XXXX采用最新工藝,在支持芯片的更高集成度,更低的功耗等等方面具有強大優勢。

    更省的功耗

    VTC5XXXX搭載全自主DPVFS低功耗引擎IP,以及與其相匹配的低功耗架構,具有多達8個電源域,超過16種省電組合模式。全自動省電模式,以及軟件可配置定制化省電模式自由運用。

    VTC5XXXX在功耗上的表現非常亮眼。在帶RTC睡眠的情況下實測達到0.96uA的功耗指標;500ms睡眠平均功耗實測在20uA;0dBm發射功率下的實測射頻峰值電流為6.5mA,接收電流6.0mA,并且靈敏度達到了-102dB@125kbps。在市面現存的國際國內解決方案中處于領先的水平。

    更小的軟硬件,更小的開發成本

    VTC5XXXX具有更小的footprint,采用5mmx5mmQFN40的封裝,特別需求下可以提供QFN32及QFN48的封裝尺寸。外圍元器件數量極少。

    云聯半導體提供全界面試開發套件SDK,使得用戶在不太關心藍牙協議的情況下,輕松完成設計方案。同時,該SDK內嵌OTA源代碼,用戶可根據需要選用;內嵌MESH協議棧,用戶可以使用云聯半導體 Mesh也可以采用自有MESH,自由組合。

    該套件支持Keil,IAR,Segger,Rowley Crossworks等主流IDE開發環境,內嵌操作系統,常用Profile應用示例,操作說明文檔,內置下載工具等。

    更強的配置

    VTC5XXXX具有48MHz主頻時鐘,等同M3處理器;內置大小可配置Cache以及512KB Flash,內置64KB程序內存,以及64KB可配置用戶存儲;內置PMU(DCDC/LDO);內置高性能射頻;內置10-bit多達7通道ADC;內置AES-CCM加密引擎,以及各種IoT通用外設I2C,Uart,SPI,PWM等。

    One More Thing:基于VTC5XXXX的解決方案

    云聯半導體為客戶提供多種應用場景的軟硬件方案,協助客戶實現相關產品的快速落地與量產。未來,更多方案將陸續推出。

    背景閱讀

    低功耗藍牙市場是隨著物聯網的興起而崛起的新興市場,目前廣泛應用在可穿戴,智能家居,汽車,智能燈具,醫療設備,工業互聯,農業互聯,室內定位與導航等等方面。而且出貨量每年以20%以上的速度在增長。

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